波峰焊工藝條件控制

發布時間：2013-06-21  新聞來源：

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波峰焊工藝視頻講解

一、波峰高度控制

波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有些變化,應在焊接過程中進行適當的 修正,以保證理想高度進行焊接波峰高度, 以壓錫深度為PCB1/2-1/3為準.

二、焊接溫度的控制

焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數 焊接溫度過低,焊料的擴展率,潤濕性變差, 使焊盤或元器件焊端由于不能充分潤濕, 從而產生虛焊,拉,橋接等缺陷; 焊溫度過高時,則加速了焊盤,元器件引腳 及焊料的氧化,易產生虛焊.

三、波峰焊工藝條件控制

對于不同的波峰焊機，由于其波峰焊的寬窄不同，必須調節印制板的傳送速度，使焊接時間大于2.5秒。 預熱溫度與焊劑比重的控制。控制定的焊劑比重和預熱溫度，使印制板進入錫鍋時，焊劑中的溶劑揮發得差不多，但又 不太干燥，便能大限度地起到助焊劑性作用， 即使零交時間短，潤濕力大。 如未烘干，則溫度較低，焊接時間延長，通過錫峰的時間不足;如烘得過干，則助焊劑性能 降低，起不到去除氧化層的作用;

波峰焊工藝條件控制 1，助銲劑比重。 2.預熱溫度。 3.輸送機速度。 4.噴流嘴與基板距離。 5.銲錫浸潤度。 6.銲錫溫度。

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